تقوم لوحة المكثف المرشح (FCC03) بتصفية الجهد المباشر الذي يتم نقله بواسطة المرشح الإندوسي مرة أخرى، ويتم توجيه المكون البديل الموجود فيه مباشرة إلى الأرض لتزويد طرفي P و N للوحدة. الجهد المباشر ناعم، خالٍ من الشوائب ولا يحتوي على أي مكونات بديلة.
Bandary الـ PCBA إنتاج
|
||||||||
|
تكنولوجيا اللحام السطحي واللحام الثقبية الاحترافية
|
|||||||
أحجام مختلفة مثل مكونات SMT بحجم 1206، 0805، 0603
|
||||||||
تكنولوجيا اختبار الدائرة (ICT)، واختبار الدائرة الوظيفية (FCT)
|
||||||||
اختبار الشيخوخة، واختبارات موثوقة (EMC / ESD / اختبار الرش المالح وغيرها)
|
||||||||
تجميع اللوحة الدوائر المطبوعة مع موافقة CE، FCC، RoHS
|
||||||||
تكنولوجيا لحام إعادة تدفق الغاز النيتروجينية لـ SMT
|
||||||||
خط إنتاج SMT ولحام معيار عالٍ
|
||||||||
قدرة تقنية وضع الألواح المتصلة بكثافة عالية
|
||||||||
|
ملف Gerber أو ملف PCB للتصنيع الأساسي للوحة الدوائر المطبوعة
|
|||||||
قائمة المواد (BOM) للتركيب، بالإضافة إلى ملف PNP (اختيار ووضع) وموقع المكونات المطلوبة في التجميع
|
||||||||
للحد من وقت تقديم العرض، يرجى توفير الرقم الكامل لكل مكون، وكذلك الكمية لكل لوحة والكمية المطلوبة لـ
الطلبات. |
||||||||
دليل الاختبار وطريقة اختبار الوظائف لضمان جودة تصل إلى معدل هدر صفر تقريبًا
|
||||||||
|
تجميع الدوائر المطبوعة: SMT & PTH & BGA
|
|||||||
تصميم الدائرة المطبوعة وحasing
|
||||||||
استيراد المكونات وشرائها
|
||||||||
تصنيع نماذج أولية سريعة
|
||||||||
تشكيل البلاستيك بالحقن
|
||||||||
طخ المعادن
|
||||||||
التركيب النهائي
|
||||||||
اختبار: AOI, اختبار الدائرة الكهربائية (ICT), اختبار الوظائف (FCT), اختبار الثبات
|
||||||||
ال Clearance الجمركي لاستيراد المواد وتصدير المنتجات
|