Bandar PCBA Produktion |
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Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie |
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Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie |
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ICT-Technologie (In Circuit Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test) |
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Alterungstest, Zuverlässigkeitstest (EMV/ESD/Lamellenstaubtest etc.) |
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Leiterplattenmontage mit UL-, CE-, FCC- und Rohs-Zulassung |
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Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT |
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Hochwertige SMT- und Lötmontagelinie |
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Technologiekapazität für hochverdichtete Leiterplattenbestückung |
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Gerber-Datei oder PCB-Datei für die Herstellung von unbestückten Leiterplatten |
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Bom (Stückliste) für die Montage, PNP (Pick-and-Place-Datei) und Komponentenposition werden auch in der Montage benötigt |
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Um die Angebotszeit zu verkürzen, geben Sie uns bitte die vollständige Teilenummer für jede Komponente, die Menge pro Platine sowie die Menge für Bestellungen. |
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Testanleitung und Funktion Testverfahren zur Sicherstellung einer nahezu 0 %igen Ausschussrate |
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PCBA, PCB-Montage: SMT & PTH & BGA |
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PCBA- und Gehäusedesign |
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Beschaffung und Einkauf von Komponenten |
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Schnelles Prototyping |
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Kunststoff-Spritzguss |
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Stanzen von Metallblechen |
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Endmontage |
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Test: AOI, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), Zuverlässigkeitstest |
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Zollabfertigung für Materialimport und Produktexport |