SMT-Linien |
5 Linien |
Kapazität |
8 Millionen Platzierungen pro Tag |
Maximale Boardgröße |
680 x 550 mm Kleinste: 0.25 x 0.25 Zoll |
Min. Komponentengröße |
0201-54 mm² (0.084 Zoll²), langer Stecker, CSP, BGA, QFP |
Schnelligkeit |
0.15 Sek./Chip, 0.7 Sek./QFP |
Wellenlöten
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Max. Leiterplattenbreite: 450 mm |
Min.PCB-Breite: unbegrenzt |
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Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm |
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Einpressen Montagetypen Löttyp |
Druckbereich: 0–50 kN |
Max. PCB-Größe: 800 x 600 mm |
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SMT und Durchgangsloch |
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Wasserlösliche Lotpaste, bleihaltig und bleifrei |
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Dateiformate
Art der Leistung |
Stückliste, Gerber-Dateien, Pick-N-Place-Dateien (XYRS) |
Schlüsselfertig, Teilschlüsselfertig oder Konsignation |
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Komponentenverpackung |
Bandabschnitte, lose Schlauchrollen, Teile |
Zeit drehen |
1-15days |
Testen |
Röntgeninspektion, AOI-Test ICT, Flying Probe, Burn-in, Funktionstest |
1. Stock, Jindi Group, Nr. 19 Yangkeng Road, Shanxia Community, Pinghu Street, Bezirk Longgang, Stadt Shenzhen, Provinz Guangdong, China
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