बांदरी पीसीबी उत्पादन |
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फ़ाइलों की आवश्यकता |
गेरबर, प्रोटेल, पावरपीसीबी, ऑटोकैड, आदि |
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सामग्री |
FR-4,Hi-Tg FR-4,सीसा रहित सामग्री (RoSH अनुरूप) |
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सीईएम-3,सीईएम-1 |
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परत संख्या |
1-20 परतें |
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बोर्ड की मोटाई |
0.2mm-5.0mm |
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बोर्ड मोटाई सहिष्णुता |
+ / 10% |
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तांबे की मोटाई |
0.5oZ- 5oZ |
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प्रतिबाधा नियंत्रण |
+ / 10% |
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warpage |
0.075-1.5% |
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छीलने योग्य |
0.3mm-0.5mm |
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न्यूनतम सोल्डर मास्क बांध(ए) |
0.125mm |
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सोल्डर मास्क क्लीयरेंस(बी) |
0.0125mm |
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न्यूनतम एसएमटी पैड रिक्ति© |
0.1mm |
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सोल्डर मास्क की मोटाई |
0.0.18mm |
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छेद का आकार |
0.25 - 6.5mm |
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छेद आकार सहिष्णुता(+/-) |
+/- 0.0762mm |
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अभिमुखता अनुपात |
6:01 |
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होल पंजीकरण |
0.1mm |
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OSP |
0.2-0.5um |
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सतह खत्म |
चढ़ाना, गोल्डफिंगर, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन, ओएसपी |
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प्रमाणपत्र |
RoSH,ISO9001:2015, UL |
बांदरी PCBA उत्पादन |
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पेशेवर सतह-माउंटिंग और थ्रू-होल सोल्डरिंग प्रौद्योगिकी |
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विभिन्न आकार जैसे 1206,0805,0603 घटक एसएमटी प्रौद्योगिकी |
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आईसीटी (इन सर्किट टेस्ट), एफसीटी (फंक्शनल सर्किट टेस्ट) तकनीक |
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आयु परीक्षण, विश्वसनीय परीक्षण (ईएमसी / ईएसडी / स्लैट स्प्रे परीक्षण आदि) |
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UL, CE, FCC, Rohs अनुमोदन के साथ पीसीबी असेंबली |
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एसएमटी के लिए नाइट्रोजन गैस रिफ्लो सोल्डरिंग प्रौद्योगिकी |
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उच्च मानक एसएमटी और सोल्डर असेंबली लाइन |
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उच्च घनत्व परस्पर जुड़े बोर्ड प्लेसमेंट प्रौद्योगिकी क्षमता |
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नंगे पीसीबी बोर्ड निर्माण के लिए गेरबर फ़ाइल या पीसीबी फ़ाइल |
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असेंबली के लिए बीओएम (सामग्री का बिल), पीएनपी (पिक एंड प्लेस फाइल) और घटकों की स्थिति भी असेंबली में आवश्यक है |
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उद्धरण समय को कम करने के लिए, कृपया हमें प्रत्येक घटक के लिए पूर्ण भाग संख्या प्रदान करें, प्रति बोर्ड मात्रा भी मात्रा आदेश। |
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परीक्षण गाइड और फ़ंक्शन परीक्षण विधि लगभग 0% स्क्रैप दर तक पहुंचने के लिए गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए |
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पीसीबीए, पीसीबी असेंबली: एसएमटी और पीटीएच और बीजीए |
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PCBA और संलग्नक डिजाइन |
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घटकों की सोर्सिंग और खरीद |
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त्वरित प्रोटोटाइप |
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लोचक इंजेक्सन का साँचा |
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धातु शीट मुद्रांकन |
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अंतिम सभा |
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परीक्षण: एओआई, इन-सर्किट टेस्ट (आईसीटी), फंक्शनल टेस्ट (एफसीटी), विश्वसनीय परीक्षण |
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सामग्री आयात और उत्पाद निर्यात के लिए कस्टम क्लीयरेंस |