バンダリー PCB 製造 |
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ファイル要件 |
Gerber、Protel、PowerPCB、AutoCAD など |
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材料 |
FR-4、高Tg FR-4、鉛フリー材料(RoSH準拠) |
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CEM-3、CEM-1 |
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レイヤー番号 |
1〜20層 |
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板厚 |
0.2mm-5.0mm |
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板厚公差 |
+/- 10% |
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銅の厚さ |
0.5オンス - 5オンス |
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インピーダンス制御 |
+/- 10% |
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反り |
0.075-1.5% |
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はがせる |
0.3mm-0.5mm |
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最小ソルダーマスクダム(a) |
0.125 mm |
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ソルダーマスククリアランス(b) |
0.0125 mm |
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最小SMTパッド間隔© |
0.1 mm |
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はんだマスクの厚さ |
0.0.18 mm |
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穴の大きさ |
0.25-6.5mm |
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穴サイズ公差(+/-) |
+/- 0.0762mm |
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アスペクト比 |
6:01 |
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ホール登録 |
0.1 mm |
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OSP |
0.2-0.5um |
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表面仕上げ |
メッキ、ゴールドフィンガー、浸漬銀、浸漬錫、OSP |
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認証 |
RoSH、ISO9001:2015、UL |
バンダリー PCBA 製造 |
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プロフェッショナルな表面実装およびスルーホールはんだ付け技術 |
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1206,0805,0603、XNUMX、XNUMXなどのさまざまなサイズのコンポーネントSMTテクノロジー |
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ICT(インサーキットテスト)、FCT(機能回路テスト)技術 |
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老化試験、信頼性試験(EMC / ESD /スラットスプレー試験など) |
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UL、CE、FCC、Rohs 認定の PCB アセンブリ |
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SMT用窒素ガスリフローはんだ付け技術 |
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高水準のSMT&はんだ組立ライン |
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高密度相互接続基板配置技術能力 |
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ベア PCB ボード製造用の Gerber ファイルまたは PCB ファイル |
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アセンブリ用のBOM(部品表)、PNP(ピックアンドプレースファイル)、およびアセンブリに必要なコンポーネントの位置 |
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見積もり時間を短縮するために、各コンポーネントの完全な部品番号、ボードあたりの数量、および 注文。 |
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品質を確保し、ほぼ0%のスクラップ率を達成するためのテストガイドと機能テスト方法 |
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PCBA、PCBアセンブリ:SMT、PTH、BGA |
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PCBAと筐体設計 |
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部品の調達と購入 |
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迅速なプロトタイピング |
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プラスチック射出成形 |
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金属板プレス加工 |
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最終組み立て |
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テスト: AOI、インサーキットテスト (ICT)、機能テスト (FCT)、信頼性テスト |
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材料輸入および製品輸出の通関手続き |