Все

Высокое качество, индивидуальный пульт дистанционного управления, электронный чистый синус, полный домашний инвертор постоянного тока, плата управления, печатная плата в сборе для разделения переменного тока

Написать

Обзор
Написать
ПОДОБНЫЕ ТОВАРЫ

Бандары Печатные платы производство
Требования к файлам	Гербер, protel, powerpcb, autocad и т. д.
Материалы	FR-4, Hi-Tg FR-4, материалы, не содержащие свинца (соответствует требованиям RoSH)
Материалы		СЕМ-3, СЕМ-1
№ слоя	1-20 слоев
Толщина доски	0.2mm-5.0mm
Допуск толщины доски	+ /-10%
Толщина меди	0.5oZ- 5oZ
Контроль импеданса	+ /-10%
коробления	0.075-1.5%
Снимаемый	0.3mm-0.5mm
Минимальная паяльная маска dam(a)	0.125 мм
Зазор паяльной маски(b)	0.0125 мм
Минимальное расстояние между контактными площадками SMT ©	0.1 мм
Толщина паяльной маски	0.0.18 мм
размер отверстия	0.25-6.5mm
Допуск размера отверстия (+/-)	+/- 0.0762mm
Соотношение сторон	6:01
Регистрация отверстий	0.1 мм
OSP	0.2-0.5um
Чистота поверхности	покрытие, золотой палец, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, OSP
Сертификация	Рош, ISO9001: 2015, УЛ

Бандары ПОСТУПИВ производство
Техническое требование	Профессиональная технология поверхностного монтажа и пайки через отверстия
		Различные размеры, такие как 1206,0805,0603 компоненты, технология SMT.
		Технология ICT (внутрицепное испытание), FCT (функциональное испытание цепи)
		Испытание на старение, надежное испытание (тест на ЭМС/ESD/планку и т. д.)
		Сборка печатной платы с одобрением UL, CE, FCC, Rohs
		Технология пайки оплавлением азота для поверхностного монтажа
		Сборочная линия SMT и припоя высокого стандарта
		Возможности технологии размещения взаимосвязанных плат высокой плотности
Цитата и производственные требования	Файл Gerber или файл печатной платы для изготовления печатной платы
		Спецификация (спецификация) для сборки, PNP (файл выбора и размещения) и положение компонентов также необходимы в сборке.
		Чтобы сократить время предложения, пожалуйста, предоставьте нам полный номер детали для каждого компонента, количество на плату, а также количество для заказы.
		Руководство по тестированию и метод функционального тестирования для обеспечения качества, позволяющего достичь уровня брака почти 0%.
OEM/ODM/JDM услуги	PCBA, сборка печатной платы: SMT, PTH и BGA
		PCBA и конструкция корпуса
		Поиск и закупка комплектующих
		Быстрое прототипирование
		Литье пластмасс под давлением
		Штамповка листового металла
		Финальная сборка
		Тест: AOI, внутрисхемный тест (ICT), функциональный тест (FCT), надежный тест
		Таможенное оформление импорта материалов и экспорта продукции

Шэньчжэньская компания Bandary Technology Co., Ltd.

Основанная в 2010 году, компания Bandary является профессиональным поставщиком электронных производственных услуг (EMS), имеет завод площадью более 5000 квадратных метров и может предоставлять нашим клиентам услуги OEM /ODM /JDM. Bandary - высокотехнологичное предприятие, имеющее 3 центра исследований и разработок в Шэньчжэне, Дунгуань и Сучжоу, более 20 лет опыта в области программного обеспечения, компоновки печатных плат, разработки ИКТ и FCT, более 30 патентов. Наша деятельность сертифицирована по стандарту ISO 9001:2015, у нас есть лаборатория производственного оборудования для обеспечения надежных испытаний на нашем заводе. У нас есть профессиональные автоматические производственные линии, отвечающие требованиям клиентов к низким, средним и высоким объемам сборки, с STM, DIP, ICT и FCT, Покрытие ,Монтажные услуги. Наша команда по предпродажной и послепродажной работе тесно сотрудничает с клиентами, чтобы полностью понять и превзойти ваши требования. Наша продукция охватывает домашнее применение, промышленный контроль, электроинструменты, автомобильную продукцию, продукцию для систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха и т. д. Bandary продолжает внедрять инновации «Счастливое стремление к Предприятие, вносит вклад в социальный прогресс», философия бизнеса, ориентированная на интеллектуальное производство, наша концепция обслуживания заключается в том, чтобы продолжать поддерживать клиентов, чтобы завоевать больше рынков.