Бандарі PCBA виробництво |
||||||||
Професійна технологія поверхневого монтажу та пайки через отвір |
||||||||
Різні розміри, такі як 1206,0805,0603 компоненти SMT технології |
||||||||
Технологія ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test). |
||||||||
Випробування на старіння, надійне випробування (EMC /ESD /slat spary test тощо) |
||||||||
Збірка друкованої плати із схваленням CE, FCC, RoHS |
||||||||
Технологія оплавлення газоподібним азотом для SMT |
||||||||
Складальна лінія для SMT і паяння високого стандарту |
||||||||
Технологія розміщення з’єднаних плат з високою щільністю |
||||||||
Файл Gerber або файл для друкованої плати для виготовлення голої друкованої плати |
||||||||
Bom (Опис матеріалів) для складання, PNP (файл «Вибір і розміщення») і Позиція компонентів також необхідні для складання |
||||||||
Щоб скоротити час пропозиції, надайте нам повний номер деталі для кожного компонента, кількість на плату, а також кількість для замовлення. |
||||||||
Посібник з тестування та функція Метод тестування для забезпечення якості для досягнення майже 0% браку |
||||||||
PCBA, збірка PCB: SMT & PTH & BGA |
||||||||
PCBA та дизайн корпусу |
||||||||
Пошук і закупівля компонентів |
||||||||
Швидке створення прототипів |
||||||||
Лиття пластику під тиском |
||||||||
Штампування листового металу |
||||||||
Остаточне складання |
||||||||
Тест: AOI, внутрішньосхемний тест (ICT), функціональний тест (FCT), надійний тест |
||||||||
Митне оформлення імпорту матеріалів та експорту продукції |