Linii SMT |
5 Linii |
Capacitate |
8 milioane de plasări pe zi |
Dimensiunea maximă a plăcii |
680*550mm cel mai mic: 0.25"*0.25" |
Dimensiunea minimă a componentelor |
0201-54 mm² (0.084 inchi pătrați), conector lung, CSP, BGA, QFP |
Viteză |
0.15 sec/cip, 0.7 sec/QFP |
Wave-Solder
|
Latime maxima PCB: 450 mm |
Lățimea min.PCB: nelimitat |
|
Înălțimea componentelor: Top 120mm/Bot 15mm |
|
Tipuri de asamblare Tip de lipit |
Interval de presare: 0-50KN |
Dimensiune maximă PCB: 800*600mm |
|
SMT și Thru-hole |
|
Pastă de lipit solubilă în apă, cu plumb și fără plumb |
|
Formate de fișiere
Tipul serviciului |
Lista de materiale, fișiere Gerber, fișiere Pick-N-Place (XYRS) |
La cheie, la cheie parțială sau în consignație |
|
Ambalare componente |
Bandă tăiată, bobine de tub libere, piese |
Turn Time |
1-15days |
Testarea |
Inspecție XRAY, Testare AOI ICT, Sondă zburătoare, Ardere, Test de funcționare |
Etajul 1, Grupul Jindi, Drumul Yangkeng nr. 19, Comunitatea Shanxia, strada Pinghu, districtul Longgang, orașul Shenzhen, provincia Guangdong, China
Drepturi de autor © Shenzhen Bandary Technology Co.,Ltd. Toate drepturile rezervate Politica de Confidentialitate
EN
AR
HR
CS
DA
NL
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NU
PL
PT
RO
RU
ES
SV
IW
ID
LT
SR
SK
UK
VI
SQ
GL
HU
TH
TR
FA
MS
GA
BN
LA
MN
NE
MY
